partile-componente-interne-ale-unui-smartphoneOrice smartphone sau telefon mobil, de la orice producator, inclusiv – Samsung, Nokia, LG, Motorola, Sony Ericsson, Acer, Alcatel, Apple, Asus, BenQ, Siemens, Bird, Blackberry, Blu, Celkon, Dell, Gigabyte, Haier, HTC, Huawei, Meizu, OnePlus, Micromax, Panasonic, Philips, Sagem, Spice, Toshiba, ZTE Etc, au diferite parti componente sau sectiuni, la interiorul lor.

Ai nevoie de reparatii telefoane? Intra pe Service-Gsm.ro. Aceste parti pot fi impartite in alte sectiuni:

– Tastatura (keyboard) sau sectiunea Keypad: sectiunea tastaturii (keyboard) din orice telefon mobil sau smartphone, este conectata direct la procesorul acestuia. Asta inseamna ca liniile si coloanele cheilor (tastelor) sunt conectate direct la procesor.

Protector IC sau Interface IC, este un dispozitiv de control conectat direct la linia sau coloana respectiva, pentru protectia sectiunii tastei respective. Intr-un telefon mobil modern, cu taste de tip “qwerty”, o linie de control separata IC este conectata cu procesorul, pentru extra protectie.

– Sectiunea display-ului: Sectiunea display-ului de pe un smartphone modern, este si ea conectata direct, cu procesorul acestui device. Aceasta conectare directa se face pentru primirea urmatoarelor semnale – LCD Data Signal, LCD Reset Signal, LCD WR Signal, LCD RD Signal, LCD FLM Signal, LCD HSYN Signal etc.

Aceste semnale sunt trimise catre modulul LCD, de catre procesor. Se asigura o putere de 2.8v sau 1.8v pentru functionarea LCD-ului. Filtrul de semnal pentru interfata, este conectat la modulul LCD, pe majoritatea smartphone-urilor din ziua de astazi, pentru managementul complet al acestor semnale, in cadrul interfetei.

– Sectiunea cardului SIM: Sectiunea cardului SIM, este si ea conectata direct la procesorul smartphone-ului, la majoritatea modelelor disponibile astazi pe piata. Daca nu exista un power supply la interiorul telefonului, sectiunea SIM este conectata la procesor printr-un Power IC.

– Sectiunea memory-card-ului: In momentul de fata, majoritatea cardurilor de tip Micro SD, sunt conectate la interiorul telefoanelor mobile printr-o sectiune de tip micro-card, printr-un socket pe 8 pini. Sectiunea memory-card-ului este construita la interiorul cpu-ului. Descrierea acestor 8 pini este dupa cum urmeaza:

1. MMC-Data-2
2. MMC Data
3. MMC CMD (Command)
4. VMMC / VSD (Positive Supply Pin)
5. MMC-CLK
6. GND
7. MMC-Dta0
8. MMC Data-1

O resursa de voltaj de 2.8 volti, este livrata catre pinul numarul 4, pentru functionarea mmc-card-ului si conectarea la o rezistenta de 50-100 kilo-ohmi, in acest power supply. Aceeasi rezerva de putere este acordata pinilor 1,2,3,7 si 8, ai mmc-socket-ului.
O data ce switch-ul detector sau pin-ul detecteaza prezenta cardului, puterea este livrata asa cum am mentionat mai sus, daca nu exista nici un fel de card MMC introdus, atunci rezerva de putere de 1.8v, este livrata/primita in mod continuu, iar dupa ce MMC-ul este conectat, devine 0.
– Sectiunea interfetei microfonului: Aceasta sectiune este direct conectata cu procesorul smartphone-urilor, pe majoritatea device-urilor mobile. Voltajul la care functioneaza se inscrie de obicei pe o plaja intre 1.8 si 2.8 volti, aceasta putere fiind livrata pentru asigurarea functionarii microfonului.

– Sectiunea LCD Backlight: Aceasta sectiune controleaza ecranul/display-ul device-ului mobil, potrivit circuitelor de pe placa. Un Boost Voltage Generator sau mai precis sectiunea ce asigura voltajul, este construita pentru livrarea voltajului ridicat (10 sau 18 volti), ce asigura functionarea LCD-ului cu LED.

Boost Coil, Boost Volt Driver IC si Diodele de Rectificare (Rectifier Diode), sunt toate prezente in aceasta sectiune.

citgrup.ro

Be Sociable, Share!

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *

Time limit is exhausted. Please reload CAPTCHA.